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投资9.5亿!梁平将批量生产5G通讯射频模组

  重庆日报记者在2019智博会“中国·重庆5G通讯射频模组高峰论坛”上获悉,重庆平伟实业股份有限公司(以下简称平伟实业)将在梁平区投资9.5亿元,发展面向5G射频芯片及模组产业化项目。

  5G网络被视为未来物联网、车联网等万物互联的基础,而射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。无线连接需求不止,直接驱动射频器件行业持续成长。

  2015年,全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备,工业应用领域仅7.36亿部联网设备。据预测,到2020年,联网设备将达到250亿部,达到全球平均每个人3个联网设备的规模。因此,在物联网应用和智能移动终端的推动下,未来全球无线连接数量将成倍增长,射频器件的年产值也将增加数倍。

  “目前全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据,中国的射频前端芯片自给率不足5%。”相关专家称,我国是全球最大的手机生产基地,华为、vivo、oppo、小米、联想等国产品牌的手机销售量占全球的30%以上,具有庞大的终端市场需求。在5G时代,中国发展国产射频模组至关重要,射频器件国产替代空间广阔。

  平伟实业落户梁平10余年,是中国西部电源配套半导体器件行业最大的科研、生产企业和重庆最大的半导体器件封装测试企业。此次签定的“射频(5G)前端芯片及模组产业化项目”将在平伟实业现有封装产线基础上,追加投资9.5亿元,投产达效后,可实现年产值30亿元,提供就业岗位1000个。

  平伟实业负责人称,新签约的射频(5G)前端芯片及模组产业化项目,主营面向5G射频芯片及前端模组个性化设计、研发、封装及批量化、国产化生产,产品将广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等领域,可推进重庆国家功率半导体封测与应用高新技术产业化基地建设,有助于解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。(首席记者 彭瑜 通讯员 钟易霏)

(责编:陈易、张祎)


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