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投資9.5億!梁平將批量生產5G通訊射頻模組

  重慶日報記者在2019智博會“中國·重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”上獲悉,重慶平偉實業股份有限公司(以下簡稱平偉實業)將在梁平區投資9.5億元,發展面向5G射頻芯片及模組產業化項目。

  5G網絡被視為未來物聯網、車聯網等萬物互聯的基礎,而射頻器件是無線連接的核心,凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。無線連接需求不止,直接驅動射頻器件行業持續成長。

  2015年,全球消費行業僅僅隻有29億部聯網設備,工業應用領域僅7.36億部聯網設備。據預測,到2020年,聯網設備將達到250億部,達到全球平均每個人3個聯網設備的規模。因此,在物聯網應用和智能移動終端的推動下,未來全球無線連接數量將成倍增長,射頻器件的年產值也將增加數倍。

  “目前全球射頻前端芯片市場主要被歐美傳統大廠佔據,中國的射頻前端芯片自給率不足5%。”相關專家稱,我國是全球最大的手機生產基地,華為、vivo、oppo、小米、聯想等國產品牌的手機銷售量佔全球的30%以上,具有龐大的終端市場需求。在5G時代,中國發展國產射頻模組至關重要,射頻器件國產替代空間廣闊。

  平偉實業落戶梁平10余年,是中國西部電源配套半導體器件行業最大的科研、生產企業和重慶最大的半導體器件封裝測試企業。此次簽定的“射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目”將在平偉實業現有封裝產線基礎上,追加投資9.5億元,投產達效后,可實現年產值30億元,提供就業崗位1000個。

  平偉實業負責人稱,新簽約的射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目,主營面向5G射頻芯片及前端模組個性化設計、研發、封裝及批量化、國產化生產,產品將廣泛應用在5G通信、衛星互聯網、安全電子、智能終端等領域,可推進重慶國家功率半導體封測與應用高新技術產業化基地建設,有助於解決我國高端半導體應用長期被國外企業“卡脖子”的難題。(首席記者 彭瑜 通訊員 鐘易霏)

(責編:陳易、張祎)


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